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Power, thermal, noise, and signal integrity issues on substrate/interconnects entanglement

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자료유형단행본
서명/저자사항Power, thermal, noise, and signal integrity issues on substrate/interconnects entanglement/ Yue Ma and Christian Gontrand.
개인저자Ma, Yueauthor.
Gontrand, Christiancoauthor
발행사항Boca Raton, FL: CRC Press,c2019.
형태사항xiii, 226 p.: ill.; 25 cm.
ISBN9780367023430:
9780429680069 (ebook)
서지주기Includes bibliographical references (p. 215-223) and index.
일반주제명Three-dimensional integrated circuits.
언어영어

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No. 등록번호 청구기호 소장처 도서상태 반납예정일 예약 서비스 매체정보
1 CW417894 621.381531 M111p 중앙도서관/대출자료실/ 대출가능 서가부재도서 장애학생 배달서비스 인쇄 이미지
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